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本方案数据基于理想环境理论计算，实际性能需在实际工况中测试验证，仅供参考。

一、方案概述

星空官网星空xk官网平台提供的本方案针对半导体晶圆凸点封装环节的点胶需求，提供一套面向半导体晶圆凸点底部填充工艺的全自动点胶整体解决方案。

本方案核心目标：解决晶圆凸点手工点胶精度低、胶量不均匀、一致性差等行业痛点，实现凸点点胶全流程自动化，满足半导体芯片微型化、集成化发展对封装工艺的要求。

星空官网星空xk官网平台是从事工业非标自动化研发设计定制的科技公司，服务于电子、汽车、机械等各行业的非标自动化需求，产品涵盖自动检测类设备、自动打磨类设备、自动点涂胶、喷涂类设备、自动组装类设备以及自动化工装夹具等非标自动化产品。可以提供和承接非标自动化OEM设计、机械结构设计、电控设计、视觉程序设计、APP程序开发以及自动化设备的生产制造、组装和调试等。公司拥有的研发、设计工程师团队，拥有丰富的自动化应用经验和技术实力可以为您的企业在生产的各个环节提供的自动化解决方案以提高生产效率、改善用工环境、减员增效，降低生产成本。

公司旗下工业化学品事业部主要从事工业化学品的研发销售，产品包括工业胶粘剂、工业胶带、清洗材料、防锈材料、润滑材料等。提供胶水选型和胶粘剂解决方案。并代理和销售多家工业化学品品牌:3M、汉高乐泰、洛德LORD、得复康ITW、富乐可赛新等品牌产品。

二、适用范围

1.适配晶圆规格

适配标准半导体晶圆，支持超薄晶圆、轻微翘曲晶圆工艺适配；兼容整片晶圆、切割前整片晶圆、单颗分立晶粒凸点预处理点胶作业。

2.适配凸点类型

金凸点、铜柱凸点、锡银铜合金凸点、锡铅凸点、镍钯金复合凸点；微凸点。

3.适配封装工艺场景

WLP晶圆级封装、FC倒装封装；凸点表面防护涂胶、芯片间隙填充、晶圆局部区域封胶加固。

4.适配行业领域

消费电子半导体、车载功率半导体、工业控制芯片、存储芯片；光通信芯片、传感器、新能源功率器件封装制造。

5.适配生产模式

微凸点点胶、微量精密点胶、无溢胶无气泡工艺；适用于大批量量产、小批量多品种快速换产生产场景。

三、工艺流程

1.上料前准备

胶料预处理：系统自动启动胶水恒温装置，将胶料温度调节至预设值；启动胶水搅拌装置，使胶料均匀混合，避免沉淀；通过过滤装置去除胶料中的微小杂质，防止堵塞点胶针头、影响点胶质量。

2.晶圆自动上料与定位

晶圆传输：自动载具将待点胶晶圆从前端工序传输至设备上料口，设备机械臂抓取晶圆，通过真空吸附方式将晶圆放置在工作平台的吸附区域，确保晶圆表面平整、无偏移。

晶圆基准定位：视觉系统启动，相机拍摄晶圆表面，自动识别晶圆边缘及基准点，通过图像处理算法计算晶圆的摆放偏差（X/Y轴偏移、旋转角度偏差），并将偏差数据反馈给运动控制系统，运动平台自动调整位置，补偿偏差，确保晶圆与点胶头的相对位置对齐。

凸点阵列定位：视觉系统进一步拍摄晶圆凸点区域，识别凸点的排列规律、每个凸点的中心位置，生成凸点坐标矩阵；系统根据凸点坐标，自动规划最优点点胶路径（通常采用“蛇形”或“矩阵式”路径），同时避免点胶头重复移动造成的精度误差。

3. 全自动点胶作业（核心环节）

点胶作业采用“视觉引导+闭环调控”模式，根据点胶材料类型选择对应的点胶阀，全程自动化运行，具体步骤：

点胶：运动平台按照预设路径移动，点胶头同步启动，根据凸点坐标依次完成每个凸点的点胶作业；压电喷射阀控制胶量，可以每个凸点的胶量均匀一致；点胶过程中，视觉系统实时监测胶点位置，若出现胶点偏移、漏点、多胶等问题，系统立即暂停作业，发出报警，并记录异常位置，便于后续排查。

特殊区域处理：针对晶圆边缘凸点、密集凸点区域，系统自动调整点胶速度与间距，避免胶点之间相互粘连；针对凸点间隙极小的场景，采用边角点胶方式，利用毛细作用确保胶水均匀覆盖凸点表面，无气泡、无溢胶。

点胶完成确认：点胶作业结束后，视觉系统对整个晶圆的点胶区域进行全面拍摄，检测所有凸点是否均完成点胶，胶点是否符合标准。

4.质量检测与异常处理

在线检测：点胶完成后，视觉系统通过检测技术，对胶点的位置精度、胶量大小、形状均匀度进行全面检测，不合格胶点判定阈值可根据客户需求自定义。

异常处理：若检测到少量不合格胶点，系统自动标记异常位置；若不合格胶点数量超过预设阈值，系统自动判定该晶圆为不合格品，发出报警，将不合格晶圆传输至专用废料区域，同时记录异常信息（异常类型、位置、数量）。

5.晶圆自动下料与后续衔接

合格晶圆下料：检测合格的晶圆，由机械臂从工作平台上取下，放置在自动载具中，载具将晶圆传输至后端固化工序（如UV固化、热固化），完成点胶后的胶料固化。

四、关键技术

1. 小凸点与窄间距的精准点胶

通过优化流体通道和启闭机制，实现小流量、微量出胶。

2.热管理与翘曲控制

预热平台将晶圆均匀加热至工艺设定温度→点胶区维持稳定基板温度→散热平台有序降温。配合激光翘曲预测量与动态Z轴补偿算法，降低热应力对微凸点结构的影响。

3.整线自动化

采用双机械臂交替维护设计及模块化运动平台。

4.材料适应性

支持灵活配置不同点胶系统，可选用喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种阀体类型。